据多个消息源透露，得州段埃隆·马斯克创立的芯片SpaceX在得克萨斯州巴斯特罗普的芯片封装工厂已开始安装核心生产设备，并计划在年底前启动大规模生产。封装虽然项目进度略有延迟，厂进但公司仍致力于在年末实现生产目标。入装这标志着工厂已进入从建设阶段转向生产准备阶段，机阶进一步推进马斯克的算力“太空超大规模AI数据中心”概念。
这家专注于先进封装技术的愿景工厂将在Starlink的半导体及终端供应链中发挥关键作用，落实射频芯片封装和核心芯片制造，铺路助力SpaceX实现自主芯片供应链的得州段目标。知情人士指出，芯片未来几个月将会在巴斯特罗普进行相关技术的封装封装，而生产将从外部供应商逐渐转向内部完成。厂进
得州州长格雷格·阿博特透露，入装SpaceX在巴斯特罗普的机阶工厂将在未来三年内扩建约100万平方英尺，预计耗资超过2.8亿美元，专注于Starlink套件和相关核心部件的生产，包括先进封装的硅产品。
马斯克一直在提升SpaceX的半导体制造能力，最近他还公布了在奥斯汀建设先进芯片工厂的新计划，以应对日益严重的人工智能芯片供给短缺问题。他的“Terafab”项目旨在通过实现全方位垂直整合，解决AI、机器人和太空数据中心需求的供给挑战。
SpaceX估计将在2025年之前上市，目标估值有望超过2万亿美元，投资者热衷于马斯克的愿景，纷纷在相关资产上进行布局。这种“马斯克信仰”不仅是对SpaceX的技术信任，也是对被视为未来极具潜力的商业模式的押注。
随着全球AI数据中心最大瓶颈逐渐转向电力和基础设施，SpaceX的计划将在太空中建设数据中心，通过太阳能实现AI计算能力的提升。马斯克设想的100万颗卫星将构成分布式云计算系统，以满足日益增长的AI工作负载。
此次SpaceX的上市可能是史上规模最大的IPO之一，融资额可能高达500亿美元。随着马斯克在太空领域的不断推进，SpaceX的巴斯特罗普工厂将为其2万亿美元的估值提供重要支持，促使公司的芯片生产能力和成本控制达到新的高度，从而增强其在全球连接网络和未来空间计算架构中的竞争力。
